IGBT电路板及IGBT模块

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型涉及一种IGBT电路板及IGBT模块。其中，IGBT电路板包括：第一衬底板、第二衬底板、第一IGBT芯片及第一二极管；第一衬底板设有导电层，第一IGBT芯片及第一二极管设置于第一衬底板的导电层上；第二衬底板的第一面设有导热层，第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管的上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对设置。本实用新型通过增设具有导热层的第二衬底板，将第二衬底板覆盖于第一IGBT芯片及第一二极管上方，且第二衬底板的导热层与第一衬底板的导电层相对，使得IGBT电路板上的元器件能够同时通过第一衬底板和第二衬底板进行散热，提高散热效果，保护IGBT电路板的元器件。

基本信息

专利标题：

IGBT电路板及IGBT模块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922170031.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-06

授权号：

CN210575917U

授权日：

2020-05-19

发明人：

王亚哲黄蕾崔晓

申请人：

广东芯聚能半导体有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区南沙街道南林路一巷73号之四103房

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

张彬彬

优先权：

CN201922170031.2

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L25/18

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/34

冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置

H01L23/36

为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器

H01L23/367

为便于冷却的器件造型

法律状态

2021-12-17 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/367
登记号 : Y2021440000359
登记生效日 : 20211202
出质人 : 广东芯聚能半导体有限公司
质权人 : 中国银行股份有限公司广东自贸试验区南沙分行
实用新型名称 : IGBT电路板及IGBT模块
申请日 : 20191206
授权公告日 : 20200519

2020-05-19 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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