模块组件及电路板组件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种模块组件及电路板组件，模块组件包括基板和引脚组件，引脚组件包括主体，主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立；引脚组件上的两排引脚的上端分别与基板的两侧表面连接，基板上设有电气元器件；引脚组件一次注塑成形，共面度易于保证，且可以一次开模，成本低。电路板组件包括母板，母板与模块组件连接，引脚组件上的多个引脚的下端与母板连接。由于引脚组件包括两排相互独立的引脚，分别与基板两侧的表面连接，引脚数量增多，可用于连接不同的I/O口，提高了模块组件及电路板组件的集成度。

基本信息

专利标题：

模块组件及电路板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720156927.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-07-05

授权号：

CN201075388Y

授权日：

2008-06-18

发明人：

陈松柏梁英

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司

代理人：

郑立明

优先权：

CN200720156927.X

主分类号：

H01L23/488

IPC分类号：

H01L23/488 H05K1/14 H05K1/18