电路板组件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种电路板组件，包括至少一块单板，分为高功率组件和低功率组件，之间通过隔离装置隔开，可单独通过风冷散热器散热。可以在一块单板上划分高功率区域和低功率区域，也可以在两块单板上分别布置高功率器件和低功率器件，之间用隔离板或防护罩隔开，可以在实现对高功率器件进行风冷的同时，对低功率器件进行自然冷却。结构简单、散热效果好、又不会给电路板带来腐蚀风险。适用于对各种电路板上的元器件的布置，尤其适用于对通信设备中的电路板进行布置。

基本信息

专利标题：

电路板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720103170.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-01-10

授权号：

CN201051761Y

授权日：

2008-04-23

发明人：

刘春权罗美春

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

代理机构：

北京凯特来知识产权代理有限公司

代理人：

郑立明

优先权：

CN200720103170.8

主分类号：

H05K1/18

IPC分类号：

H05K1/18 H05K1/02 H05K7/20