电路板组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板组件，所述电路板组件包括：两个电路板，其中一个所述电路板上设有多个算力芯片；至少一个金属连接器，所述金属连接器为片状结构，所述金属连接器设在两个所述电路板之间，两个所述电路板之间通过所述金属连接器实现通流。根据本实用新型的电路板组件，通过将金属连接器设置成片状结构，使得金属连接器的结构简单，且成本低，同时减小了金属连接器的安装空间，便于金属连接器的小型化设计。

基本信息

专利标题：

电路板组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021358627.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-10

授权号：

CN212573102U

授权日：

2021-02-19

发明人：

李洋王旭东

申请人：

北京比特大陆科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

代理机构：

北京景闻知识产权代理有限公司

代理人：

卢春燕

优先权：

CN202021358627.1

主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/14 H05K1/18 H01R4/38 H01R12/71