电路板及电路板组件
授权
摘要
本申请适用于散热技术领域，提供一种电路板及电路板组件，包括介质板及设于介质板上的焊盘，焊盘上开设有散热通孔，散热通孔贯穿介质板和焊盘，散热通孔的内周壁铺设有第一导热层，散热通孔内填充有隔绝体，第一导热层与隔绝体的外周壁相抵紧。通过设置同时贯穿介质板和焊盘的散热通孔，散热通孔的内周壁铺设有第一导热层，散热通孔内部填充有隔绝体，当电子器件焊接于焊盘上时，隔绝体可阻挡焊锡流动至散热通孔内，避免焊接时焊锡分布不均匀的情况，保证电子器件的回流焊接工艺；另外，电子器件和焊盘焊接时产生的热量可通过第一导热层传导至介质板背离焊盘的一面，从而能够实现回流焊接时焊盘和电子器件的有效散热。
基本信息
专利标题 ：
电路板及电路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020927270.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-27
授权号 ：
CN212324452U
授权日 ：
2021-01-08
发明人 ：
赵波熊友军
申请人 ：
深圳市优必选科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C1栋16、22楼
代理机构 ：
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
汪海琴
优先权 ：
CN202020927270.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/11
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法律状态
2021-01-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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