电路板组件的制作方法及电路板组件
实质审查的生效
摘要
一种电路板组件的制作方法，包括：提供一第一电路板，第一电路板包括第一表面以及第二表面，第一表面与第二表面相交，第一电路板包括开槽以及连接垫，开槽在第一表面朝向第一电路板内部凹陷，开槽还贯穿第二表面，连接垫位于开槽朝向第一表面的表面；提供一第二电路板，第二电路板包括通孔，将部分第二电路板置于开槽中，连接垫暴露于通孔，且第二电路板背离第一电路板的表面与第一表面位于同一平面上；印刷焊料于通孔中，焊料与连接垫连接，得到一预制品；以及将预制品进行回流焊处理，以使焊料熔化后固化，得到电路板组件。本申请还提供一种上述制作方法制作的电路板组件。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件的制作方法及电路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501840A
申请号 ：
CN202011158019.0
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郝建一李艳禄
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
习冬梅
优先权 ：
CN202011158019.0
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34 H05K3/30 H05K1/11
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/34
申请日 : 20201026
申请日 : 20201026
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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