中介板、中介板的制作方法及电路板组件
实质审查的生效
摘要

一种中介板,用于连接两电路板,包括:内层(10)、外层(20)及防护层(50),内层(10)包括一第一基层(11)及形成于第一基层(11)表面上的第一线路层(131),外层(20)包括第二基层(21)及形成于第二基层(21)一表面上的第二线路层(231),第二基层(21)覆盖于第一线路层(131)上,第一线路层(131)与第二线路层(231)的线路中至少有一条线路的一端延伸至中介板(100)的侧面,另一条线路的一端延伸至中介板(100)的另一侧面,第一线路层(131)与第二线路层(231)通过导电盲孔(41)电连接,形成从中介板(100)的一侧面至另一侧面的通路以连接两电路板,防护层(50)覆盖于第二线路层(231)外。

基本信息
专利标题 :
中介板、中介板的制作方法及电路板组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114451074A
申请号 :
CN201980100868.X
公开(公告)日 :
2022-05-06
申请日 :
2019-09-27
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
彭满芝刘瑞武熊思高琳洁
申请人 :
庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请人地址 :
江苏省淮安市经济技术开发区鸿海北路11号
代理机构 :
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 :
许春晓
优先权 :
CN201980100868.X
主分类号 :
H05K3/42
IPC分类号 :
H05K3/42  H05K1/11  
法律状态
2022-05-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/42
申请日 : 20190927
2022-05-06 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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