多层电路板及其制作方法

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摘要

一种多层电路板，包括第一基材层、形成在第一基材层相背两表面上的第一和第二导电线路层、第二基材层及形成在第二基材层上的第三导电线路层；多层电路板分为连接的第一及第二阶梯段；第一及第二阶梯段呈错位阶梯状排布；第一基材层、第一导及第二导电线路层位于第一阶梯段内，第二基材层及第三导电线路层位于第二阶梯段内；第二基材层与第一基材层不在同一层上且呈错位阶梯状排布，第二基材层与第二导电线路层位于同一层上；第三导电线路层包括第一外接线路及第一结点线路，第一结点线路连接第一基材层与第二基材层并与第一导电线路层电连接；第一外接线路与第一基材层位于同一层。本发明还涉及一种多层电路板的制作方法。

基本信息

专利标题：

多层电路板及其制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112752390A

申请号：

CN201911048160.2

公开（公告）日：

2021-05-04

申请日：

2019-10-30

授权号：

CN112752390B

授权日：

2022-05-17

发明人：

李成佳

申请人：

鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

叶乙梅

优先权：

CN201911048160.2

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K3/46