柔性电路板及其制作方法

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摘要

本申请提供了一种柔性电路板及其制作方法，柔性电路板包括：内层板，包括第一基材层和两个内导电层，第一基材层位于两个内导电层之间；粘胶层；外层板，包括层叠的第二基材层和外导电层，第二基材层通过粘胶层与其中一个内导电层粘接；并且，柔性电路板设有透气孔，透气孔贯穿外层板和粘胶层，透气孔的靠近内导电层的孔口被内导电层封盖。本申请提供的柔性电路板设有透气孔，透气孔贯穿外层板和粘胶层，透气孔的靠近内导电层的孔口被内导电层封盖，则透气孔呈现为盲孔，在减铜工序中，从柔性电路板的一侧喷洒的减铜药水无法通过透气孔流向柔性电路板的另一侧，从而避免减铜后出现透气孔附近铜层被咬蚀的现象，有利于提高柔性电路板的质量。

基本信息

专利标题：

柔性电路板及其制作方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113329556A

申请号：

CN202110544285.5

公开（公告）日：

2021-08-31

申请日：

2021-05-19

授权号：

CN113329556B

授权日：

2022-06-07

发明人：

顾晓尉金添李梦龙邓振岗陆青望

申请人：

景旺电子科技（龙川）有限公司

申请人地址：

广东省河源市龙川县大坪山

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

袁哲

优先权：

CN202110544285.5

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K3/46 H05K3/00