柔性电路板及柔性电路板的制作方法
实质审查的生效
摘要
一种柔性电路板，包括弯折区以及位于弯折区两侧的第一主体区以及第二主体区，柔性电路板包括基材层、内层线路层、第一覆盖层、第一介电层、第一外层线路层、第二覆盖层及屏蔽层；基材层具有柔性；内层线路层位于基材层的表面；第一覆盖层位于弯折区内的内层线路层上；第一介电层位于第一主体区以及第二主体区的内层线路层背离内层线路层的表面；第一外层线路层位于第一介电层背离内层线路层的表面；第二覆盖层覆盖第一外层线路层并连接第一覆盖层；屏蔽层位于基材层背离内层线路层的表面；其中，位于弯折区内的基材层上背离内层线路层的表面具有朝向内层线路层凹陷的多个空气腔，屏蔽层覆盖空气腔。本申请还提供一种柔性电路板的制作方法。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板及柔性电路板的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554673A
申请号 ：
CN202011346106.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王艳艳郭宏艳沈芾云何明展
申请人 ：
鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;庆鼎精密电子（淮安）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区松罗路鹏鼎园区厂房A1栋至A3栋
代理机构 ：
深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
薛晓伟
优先权 ：
CN202011346106.9
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/46
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20201125
申请日 : 20201125
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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