柔性电路板
授权
摘要
本申请的柔性电路板，包括柔性基板与设置在柔性基板上的至少一电路元器件，柔性基板设有第一键合部与至少一金属箔图案层，电路元器件设有第二键合部，第一键合部与第二键合部之间引线键合，金属箔图案层包含在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第一键合部的第一加强部分和/或在柔性基板厚度方向上的投影覆盖第二键合部的第二加强部分。本申请在柔性电路板的引线键合处设置至少一金属箔图案层形成永久补强结构，可以在打线时满足键合位置的平整度与强度要求，同时能够满足柔性电路板的柔性要求。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921938818.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-11
授权号 ：
CN210899839U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
陈闯王波宋冬生魏瑀刘东亮腾乙超姚建
申请人 ：
浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市经济技术开发区白杨街道6号大街452号2幢A0101室-74号
代理机构 ：
上海波拓知识产权代理有限公司
代理人 ：
林丽璀
优先权 ：
CN201921938818.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K3/32
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法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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