柔性电路板

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摘要

本实用新型涉及一种柔性电路板。所述柔性电路板包括柔性绝缘基材，补强开窗区和补强结构。所述补强开窗区设置与柔性绝缘基材上。所述补强结构固定设置于所述补强开窗区。所述补强结构包括补强板和与所述补强板固定连接的补强连接部。所述补强结构为导电结构。所述柔性电路板设置的所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区。所述柔性电路板无需设置导电胶，便可实现柔性电路板的所述补强开窗区与所述补强结构之间的固定电连接。所述补强结构通过所述补强连接部固定设置于所述补强开窗区，解决了所述补强结构与所述补强开窗区贴合阻值不稳定的问题。

基本信息

专利标题：

柔性电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920755011.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-24

授权号：

CN210579421U

授权日：

2020-05-19

发明人：

李胜坤

申请人：

昆山维信诺科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市高新区晨丰路188号

代理机构：

北京华进京联知识产权代理有限公司

代理人：

方晓燕

优先权：

CN201920755011.9

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02