柔性电路板
授权
摘要
本公开涉及一种柔性电路板，包括柔性电路板本体、镍片、元器件及连接件，所述连接件包括第一连接件和第二连接件；所述镍片上设有通孔，所述元器件穿过所述通孔与所述柔性电路板本体连接；所述柔性电路板本体与所述镍片交叉连接；所述连接件固定在所述柔性电路板本体上，所述第一连接件位于所述柔性电路板本体与所述镍片连接面上靠所述镍片一侧；所述第二连接件位于所述柔性电路板本体与所述镍片连接面上靠所述柔性电路板本体一侧；所述第一连接件与所述镍片无缝连接。本公开无需使用保护膜即可使元器件处于密封状态中，进而保护元器件及柔性电路板。
基本信息
专利标题 ：
柔性电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020419759.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211831347U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
李建军
申请人 ：
欣旺达电动汽车电池有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明街道塘家南十八号路欣旺达工业园
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020419759.4
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01M10/42
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法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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