本实用新型公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本实用新型公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，所述第二周边区中具有接线区，所述接线区用于和所述柔性芯片电连接，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。