印刷电路板和芯片封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种印刷电路板和芯片封装结构，其中，印刷电路板包括：基板；电容焊盘，所述电容焊盘设置在所述基板上，所述电容焊盘包括两个相对设置的水平段和两个相对设置的弯折部，所述弯折部包括竖直段以及两个与所述竖直段的两端连接的倾斜段，所述倾斜段与所述水平段连接；管脚焊盘，所述管脚焊盘设置在所述基板背离所述电容焊盘的一侧；过孔，所述过孔为贯穿所述基板且位于所述管脚焊盘的旁侧，所述倾斜段朝向所述过孔设置。相对于传统的矩形电容焊盘，本实用新型的倾斜段至过孔的距离增大，避免了电容焊盘与过孔之间的干涉，且无需使用埋孔或盲孔，减小了制作成本。

基本信息

专利标题：

印刷电路板和芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021770940.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-20

授权号：

CN212696265U

授权日：

2021-03-12

发明人：

马菲菲

申请人：

歌尔光学科技有限公司

申请人地址：

山东省潍坊市高新区东明路以东玉清东街以北（歌尔电子办公楼502室）

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所

代理人：

关向兰

优先权：

CN202021770940.6

主分类号：

H05K1/11

IPC分类号：

H05K1/11 H05K1/18