一种印刷电路板及芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种印刷电路板及芯片封装结构，该印刷电路板包括基板以及位于基板一侧的电路板焊盘；基板包括第一电路板区域和第二电路板区域，第二电路板区域围绕第一电路板区域；第一电路板区域包括至少一个焊盘分割区；电路板焊盘包括位于焊盘分割区的至少两个分割电路板焊盘，分割电路板焊盘的面积小于焊盘分割区面积的一半。本实用新型实施例提供的印刷电路板，通过分区设置电路板焊盘并且设置分割电路板焊盘的面积小于焊盘分割区面积的一半，可以解决印刷电路板在于芯片封装时产生的聚锡的现象，保证产品的性能并提升加工的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板及芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123393887.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
CN216721669U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张如心戴翠芳李由诚
申请人 ：
浙江宇视科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道江陵路88号10幢南座1-11层、2幢A区1-3楼、2幢B区2楼
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
倪焱
优先权 ：
CN202123393887.X
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/02
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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