一种芯片电路板的封装结构
授权
摘要
本实用新型属于芯片电路板封装结构技术领域，尤其为一种芯片电路板的封装结构，包括封胶体，所述封胶体的内侧设置有基板，所述基板的顶部设置有芯片主体，并且封胶体两侧面对应芯片主体的位置均搭载有金属引脚体，并且金属引脚体与芯片主体之间通过引线实现电连接，所述封胶体正面对应芯片主体的位置开设有散热槽，所述散热槽内设置有冷却管。本实用新型，通过散热槽、冷却管、弹性囊、防撞条和硅胶块之间的相互配合，散热槽与冷却管的共同作用下，能够进一步提高封胶体的散热能力，弹性囊具有减震隔离的作用，减缓了外力通过封胶体对基板的冲击，避免了芯片主体由于外力的撞击而导致松动，延长了使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片电路板的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921182548.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-25
授权号 ：
CN209963048U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
贺迎春
申请人 ：
浙江绿视野智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区仓前街道文一西路1288号3号楼4楼410室(杭州未来商务秘书有限公司托管208)
代理机构 ：
郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李宣宣
优先权 ：
CN201921182548.7
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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