芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括封装体、芯片组件和散热装置，所述散热装置包括内部散热件和外部散热件，所述内部散热件与所述芯片组件连接，所述内部散热件和芯片组件均安装在所述封装体的内部，所述外部散热件安装在所述封装体的外侧面上，所述外部散热件与所述内部散热件连接。本实用新型的芯片组件产生的热量能够传递给内部散热件，芯片组件的热量通过内部散热件传递至外部散热件，防止热量聚集在封装体内，避免了芯片温度过高，提高了芯片运行的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922104033.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210722992U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
王子涵王德信曾辉
申请人 ：
青岛歌尔智能传感器有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号109室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
胡海国
优先权 ：
CN201922104033.1
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/367
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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