一种解复用器芯片组件耦合封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种解复用器芯片组件耦合封装结构，包括光纤尾纤组件、光纤毛细管、解复用器元件、光线聚焦组件，所述解复用器元件包括解复用器芯片及设置于解复用器芯片表面的玻璃盖片，所述解复用器元件的反射端面研磨抛光成倾斜反射端面，所述玻璃盖片作为保护层以提高解复用器芯片的倾斜反射端面的研磨抛光合格率，所述玻璃盖片上设有位于解复用器芯片的输出光线路径上的光线聚焦组件，所述光纤尾纤组件通过光纤毛细管与解复用器芯片耦合对应连接；其提高了解复用器芯片研磨抛光的合格率，降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
一种解复用器芯片组件耦合封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020639453.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-24
授权号 ：
CN211878228U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
张佳伟刘权
申请人 ：
苏州伽蓝致远电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区泰山路2号34幢
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
祁云珊
优先权 ：
CN202020639453.X
主分类号 ：
G02B6/293
IPC分类号 ：
G02B6/293 G02B6/32 G02B6/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B6/00
光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件
G02B6/24
光波导的耦合
G02B6/26
光耦合装置
G02B6/28
有数据总线装置的，即多个相互连接的波导和通过混合和分离信号提供一个特有的双向作用系统
G02B6/293
有波长选择装置的
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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