芯片结构与芯片封装结构
专利权的终止
摘要
一种芯片结构，其包括一基材、至少一非接地接垫、至少一接地接垫、一电路结构与至少一电路保护元件。基材具有一表面。非接地接垫配置于表面上，且接地接垫配置于表面上。电路结构配置于基材内，且非接地接垫通过电路结构而电性连接至接地接垫。电路保护元件配置于表面上。非接地接垫通过电路保护元件而电性连接至接地接垫，且电路保护元件与电路结构并联。
基本信息
专利标题 ：
芯片结构与芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720157103.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-07-17
授权号 ：
CN201117659Y
授权日 ：
2008-09-17
发明人 ：
徐业奇蔡政村
申请人 ：
威盛电子股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
许向华
优先权 ：
CN200720157103.4
主分类号 ：
H01L27/02
IPC分类号 ：
H01L27/02 H01L23/62 H01L23/485
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/02
包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
法律状态
2017-08-25 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101743569273
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2007201571034
申请日 : 20070717
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101743569273
IPC(主分类) : H01L 27/02
专利号 : ZL2007201571034
申请日 : 20070717
授权公告日 : 20080917
终止日期 : 无
2008-09-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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