芯片封装结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型提供一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：芯片，背面设有第一键合凸块；基底，上表面上设有第二键合凸块；芯片经由第一键合凸块及第二键合凸块键合于基底的上表面上；塑封层，位于基底的上表面上，且将芯片、第一键合凸块及第二键合凸块塑封；重新布线层，位于塑封层的上表面，且与芯片电连接；焊球凸块，位于重新布线层的上表面，且与重新布线层电连接。本实用新型的芯片封装结构中芯片经由设置在其背面的第一键合凸块及设置在基底的上表面上的第二键合凸块键合于基底的上表面上，第一键合凸块及第二键合凸块可以增强芯片键合于基底上表面上的能力，防止键合后的芯片在基底的上表面上移位，从而确保芯片封装结构的性能。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920789122.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-05-29

授权号：

CN209658159U

授权日：

2019-11-19

发明人：

吕娇陈彦亨林正忠

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

史治法

优先权：

CN201920789122.1

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/488 H01L21/56