芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：电路板；补强板，所述补强板固定于所述电路板上，且所述补强板具有第一开口，所述第一开口暴露出所述电路板的部分表面；芯片组件，位于所述补强板的第一开口内，所述芯片组件包括芯片，所述芯片具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片的第二表面固定于所述电路板上，且与所述电路板之间形成有电连接，所述补强板的顶部表面高于所述芯片组件的顶部表面。所述芯片封装结构的厚度较小。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020041639.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-09
授权号 ：
CN211320083U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
崔中秋沈志杰刘路路王威姜迪王腾
申请人 ：
多感科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区菊园新区环城路2222号6幢101室J1092
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
董琳
优先权 ：
CN202020041639.5
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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