芯片组合及芯片

授权

摘要

本实用新型实施例提供了一种芯片组合及芯片，包括：基板和设置于基板上表面的堆叠设置的第一芯片和第二芯片，第一芯片位于第二芯片上方；第一芯片和第二芯片的第一侧的边缘上设置有第一焊盘对，第一芯片和第二芯片的第二侧的边缘上设置有第二焊盘对，第二焊盘对位于第一芯片或第二芯片的第二侧边缘的最外侧的两个相邻功能单元之间，且第二焊盘对的下边缘不低于两个相邻功能单元的下边缘；第一芯片的第一侧的朝向与第二芯片的第一侧的朝向的差值为180度，且第一芯片的第一焊盘对与第二芯片的第二焊盘对位置相对应。本实用新型的技术方案可以在芯片封装内部腔体空间有限的条件下减少芯片尺寸和焊盘数，增加芯片堆叠的层数。

基本信息

专利标题：

芯片组合及芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922088063.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN210640244U

授权日：

2020-05-29

发明人：

田凯李红文

申请人：

长鑫存储技术有限公司

申请人地址：

安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室

代理机构：

北京律智知识产权代理有限公司

代理人：

孙宝海

优先权：

CN201922088063.8

主分类号：

H01L25/07

IPC分类号：

H01L25/07 H01L23/31 H01L23/488