一种多层组合结构的器官芯片

授权

摘要

本实用新型属于器官芯片领域，具体公开了一种多层组合结构的器官芯片，所述器官芯片由下往上至少包含三层组合结构，包括底层基底结构（100），至少数量为1的第一中间层（300）和顶层盖子结构（200），可以进行多器官细胞接种，底层和中间层可以单独进行细胞接种与短期静态培养。待细胞粘附生长后，将底层、中间层、顶层盖子进行组合，并在层与层中间形成独立的培养腔室，可以对每个腔室进行动态灌流培养，同时每个腔室间可以通过多孔膜进行物质交换。可以应用生物医学、新药研发、毒理学等领域的研究工作。

基本信息

专利标题：

一种多层组合结构的器官芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020614725.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-22

授权号：

CN212404120U

授权日：

2021-01-26

发明人：

魏文博王丽王南冯可

申请人：

苏州济研生物医药科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市太仓市沙溪镇生物医药产业园研发楼102室

代理机构：

苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

石磊

优先权：

CN202020614725.0

主分类号：

C12M3/00

IPC分类号：

C12M3/00 C12M3/06 B01L3/00