一种三维培养类器官芯片

授权

摘要

本实用新型属于类器官芯片领域，具体公开了一种三维培养类器官芯片，包括培养板（100）、培养孔（200）、微坑（300）、开口（310）、坑底（320）、侧壁（330）；所述培养孔（200）均匀成阵列的排列于所述培养板（100）上，所述的培养孔（200）的底部含有成阵列排布的微坑（300）；所述微坑（300）中，微坑（300）的开口（310）的尺寸大于所述微坑（300）的坑底（320）的尺寸；所述微坑（300）含有至少两个倾斜的侧壁（330）；在接种细胞后，在重力和倾斜的侧壁产生的机械力的共同作用下使细胞可以堆积在每个微坑的底部，从而通过细胞聚集形成细胞球。

基本信息

专利标题：

一种三维培养类器官芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021851052.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-31

授权号：

CN215050361U

授权日：

2021-12-07

发明人：

魏文博陈宗正王丽张筱晴蓝晓瑞

申请人：

深圳市犀锐生物科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市盐田区海山街道田东社区深盐路2028号大百汇生命健康产业园1栋三单元704

代理机构：

苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

石磊

优先权：

CN202021851052.7

主分类号：

C12M3/00

IPC分类号：

C12M3/00