3D多器官共培养芯片

授权

摘要

本申请涉及生物组织工程技术领域，公开一种3D多器官共培养芯片，包括：芯片本体，其上设置有一组或多组培养模块；其中，每组培养模块，包括：储液孔，一端为敞口且位于芯片本体的上表面；第一培养微孔，位于储液孔下方且与其连通；第二培养微孔，位于第一培养微孔下方且与其连通；多个第二流体操作孔，一端呈敞口且位于芯片本体的上表面，另一端分别通过通道与第二培养微孔连通。本公开实施例提供的3D多器官共培养芯片，结构简单，通过通道将第二流体操作孔与第二培养微孔连通，通过对流体操作孔内的培养液进行操作，可实现第二培养微孔内培养环境的改变，方便操作。

基本信息

专利标题：

3D多器官共培养芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022217046.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-30

授权号：

CN212476781U

授权日：

2021-02-05

发明人：

肖荣荣周宇

申请人：

北京大橡科技有限公司

申请人地址：

北京市海淀区花园路2号4号楼四层401

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司

代理人：

高会会

优先权：

CN202022217046.2

主分类号：

C12M3/00

IPC分类号：

C12M3/00