一种换热芯片的组合结构

授权

摘要

本实用新型涉及一种换热芯片的组合结构，包括多个换热芯片组合，所述换热芯片的一面包括若干平行设置的压筋，其中最边缘压筋的两端设置压筋座，将多个换热芯片叠在一起，其中，第二换热芯片旋转90°后和第一换热芯片叠在一起封边，第三换热芯片旋转90°后和第二换热芯片叠在一起，与第一和第二片的方向成90°封边，使其第一、二换热芯片，第二、三换热芯片封边后形成两个不同方向的通道，两个通道呈90°分布。本实用新型的有益效果是：工艺结构简单，成本低。

基本信息

专利标题：

一种换热芯片的组合结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921938265.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-12

授权号：

CN211317049U

授权日：

2020-08-21

发明人：

王家勇傅强李玉章胡志明

申请人：

重庆敏达电气科技股份有限公司

申请人地址：

重庆市江津区双福镇街道小康路28号

代理机构：

深圳市中联专利代理有限公司

代理人：

朱以智

优先权：

CN201921938265.0

主分类号：

F28F9/26

IPC分类号：

F28F9/26 F28F3/08