一种芯片封装的组合模板

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摘要

本实用新型涉及芯片封装模具领域，尤指一种芯片封装的组合模板，包括模板、芯片包装衬底膜、胶粘层、基板，所述的模板、芯片包装衬底膜、胶粘层由上至下依次覆合在基板上表面，所述的模板上设有数个呈列阵分布的通孔，所述的芯片包装衬底膜朝通孔一面具有黏性层。本实用新型应用在封装后可已不在进行切割工序,无切割误差的风险。具体方法是将芯片置入模板上的通孔中，由于蓝膜(芯片包装衬底膜)具黏性使芯片沾黏固定在通孔内,再将封装胶注入通孔内,进行UV固化,固化后,将蓝膜与模板分离,此时,已封装好的芯片产品既已完成,不须再切割分离，因此,使用此模板制作倒装芯片封装可省却切割工序,相对降低精度风险,增加良率。

基本信息

专利标题：

一种芯片封装的组合模板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920470260.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-09

授权号：

CN209526066U

授权日：

2019-10-22

发明人：

叶逸仁胡晓东邓杰

申请人：

深圳市圆方科技新材料有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明新区公明街道下村第二工业区利豪新天地科技园G栋四楼B

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920470260.3

主分类号：

H01L21/56

IPC分类号：

H01L21/56