芯片封装体阵列及芯片封装体
授权
摘要
本发明公开一种芯片封装体阵列及芯片封装体，其中该芯片封装体包括下列构件。一支撑结构整体由相同材料形成，并具有一开口。多个支撑导电孔道贯穿支撑结构。一芯片位于开口内。一封装材料位于支撑结构及芯片上，并填充在支撑结构的开口与芯片之间。多个材料导电孔道位于封装材料内，并分别连接这些支撑导电孔道。一材料图案化导电层位于封装材料上，并连接这些材料导电孔道。一第一重布线路结构位于封装材料及材料图案化导电层上。一第二重布线路结构位于支撑结构、芯片及封装材料上。本发明还提供一种晶片封装方法。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装体阵列及芯片封装体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111682010A
申请号 ：
CN202010517093.0
公开（公告）日 ：
2020-09-18
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN111682010B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张文远陈伟政宫振越
申请人 ：
上海兆芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
上海市张江高科技园区金科路2537号301室
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202010517093.0
主分类号 ：
H01L23/535
IPC分类号 ：
H01L23/535 H01L23/31 H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/52
用于在处于工作中的器件内部从一个组件向另一个组件通电的装置
H01L23/535
包括内部互连的，例如穿交结构
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-10-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/535
申请日 : 20200609
申请日 : 20200609
2020-09-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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