封装天线、射频芯片封装模组及雷达封装芯片

授权

摘要

本实用新型涉及一种封装天线、射频芯片封装模组及雷达封装芯片。该封装天线包括依次叠置的参考地层、中间介质层、辐射单元和顶部介质层；所述辐射单元具有辐射边和非辐射边，所述中间介质层中设置有馈电结构和若干金属化过孔；所述馈电结构与所述参考地层电连接，该馈电结构还与所述辐射单元电耦合，用于利用所述辐射单元的所述辐射边发射或接收电磁波信号；以及所述若干金属化过孔贯穿所述中间介质层，将所述辐射单元与所述参考地层电连接；其中；所述若干金属化过孔沿所述非辐射边延伸方向，临近所述辐射单元的边缘依次排布，用于抑制表面波在所述顶部介质层的传播。本申请可抑制表面波在顶部介质层的传播，提升封装天线的辐射性能。

基本信息

专利标题：

封装天线、射频芯片封装模组及雷达封装芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921740815.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-10-17

授权号：

CN210805998U

授权日：

2020-06-19

发明人：

李珊王典

申请人：

加特兰微电子科技(上海)有限公司

申请人地址：

上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢地下1层，1_10层901室

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司

代理人：

虞凌霄

优先权：

CN201921740815.8

主分类号：

H01Q1/38

IPC分类号：

H01Q1/38 H01Q1/48 H01Q1/50 H01Q1/22 H01L23/66 G01S7/02