一种射频芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种射频芯片封装结构，其由射频芯片、多个金属导电焊盘和多个导电连接体组成，射频芯片包括射频芯片本体和多个导电衬垫，射频芯片本体上设有多个连接孔，各导电衬垫分别封闭各连接孔的上端开口，各金属导电焊盘分别封闭各连接孔的下端开口，各导电连接体分别配合于各连接孔中，且各导电连接体分别连接导电衬垫和金属导电焊盘。本实用新型结构简单，对射频信号影响小，且成本低。
基本信息
专利标题 ：
一种射频芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021521417.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-28
授权号 ：
CN212412043U
授权日 ：
2021-01-26
发明人 ：
王建钦冉杨眉
申请人 ：
厦门科塔电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区创业园诚业楼403
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
渠述华
优先权 ：
CN202021521417.X
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/485 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2021-01-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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