一种芯片封装结构，是直接在芯片上形成环氧基紫外负性光刻胶厚膜光阻做为绝缘层，再于此绝缘层上覆防焊层，可在芯片上进行曝光显影后，提供高深宽比线路凹槽，除了可制作厚度大于15微米以上的结构外，其具备的高强度特性，亦可直接用于结构组件上，使之具有良好的结构特性，在硬度较一般光阻为高且与芯片黏着性佳之优势下，与传统使用的材料相比，不仅可节省制造流程，更加便于形成中空结构。如此使本创作可应用于晶圆晶方级尺度型芯片尺寸构装，可在提升厚度的同时，亦使结构的可靠性增加。