芯片结构、芯片封装结构及其工艺
专利权的终止
摘要
一种芯片结构，包括芯片、保护层、弹性层以及金属层，而凸块还可设置于金属层上，用以电连接芯片的焊垫。保护层与弹性层覆盖于芯片的主动表面，且保护层与弹性层分别具有开口，用以显露焊垫的上表面。其中，弹性层可增加凸块热压接合于基板的接点的电特性，而弹性层的材质例如是聚酰亚胺或其它高分子聚合物。此外，本芯片结构还可设置多个弹性粒状物于凸块底部，以增加凸块的接合可靠性。
基本信息
专利标题 ：
芯片结构、芯片封装结构及其工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1956177A
申请号 ：
CN200510114618.1
公开（公告）日 ：
2007-05-02
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陆苏财
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
台湾省新竹县竹东镇中兴路4段195号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
高翔
优先权 ：
CN200510114618.1
主分类号 ：
H01L23/485
IPC分类号 ：
H01L23/485 H01L21/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/482
由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的
H01L23/485
包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头
法律状态
2016-12-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101692972032
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2005101146181
申请日 : 20051024
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20151024
号牌文件序号 : 101692972032
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2005101146181
申请日 : 20051024
授权公告日 : 20090527
终止日期 : 20151024
2009-05-27 ：
授权
2007-06-27 ：
实质审查的生效
2007-05-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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