芯片封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供一种芯片封装结构,包括:封装晶圆、金属凸块、待封装芯片、底部填充层以及塑封层。本实用新型将待封装芯片直接键合在待封装晶圆上,无需进行外部的重新布线层,形成了双面封装的系统级封装结构,从而提升单一芯片功能,并可以通过本实用新型的封装方式实现封装体积的优化,另外,通过底部填充层,并进一步结合塑封层,进一步实现待封装芯片以及连接结构的保护,提高封装结构机械及电性的稳定性,另外,通过机械加压的方式控制金属凸块显露于塑封层的高度,从而可以省略对塑封层进行研磨的步骤,简化工艺,提高封装结构的稳定性。

基本信息
专利标题 :
芯片封装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922480998.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN210956649U
授权日 :
2020-07-07
发明人 :
陈彦亨林正忠吴政达
申请人 :
中芯长电半导体(江阴)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
佟婷婷
优先权 :
CN201922480998.0
主分类号 :
H01L23/31
IPC分类号 :
H01L23/31  H01L23/498  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装,例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-06-25 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/31
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体(江阴)有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所江阴市东盛西路9号)
2020-07-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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