芯片封装结构

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摘要

本实用新型提供一种芯片封装结构，包括：封装晶圆、金属凸块、待封装芯片、底部填充层以及塑封层。本实用新型将待封装芯片直接键合在待封装晶圆上，无需进行外部的重新布线层，形成了双面封装的系统级封装结构，从而提升单一芯片功能，并可以通过本实用新型的封装方式实现封装体积的优化，另外，通过底部填充层，并进一步结合塑封层，进一步实现待封装芯片以及连接结构的保护，提高封装结构机械及电性的稳定性，另外，通过机械加压的方式控制金属凸块显露于塑封层的高度，从而可以省略对塑封层进行研磨的步骤，简化工艺，提高封装结构的稳定性。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922480998.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN210956649U

授权日：

2020-07-07

发明人：

陈彦亨林正忠吴政达

申请人：

中芯长电半导体（江阴）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市长山大道78号

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人：

佟婷婷

优先权：

CN201922480998.0

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/498