芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种芯片封装结构，包括：第一基板，第一基板的第一表面设置有若干个第一焊盘，第二表面设置有若干个第二焊盘，第一基板内部形成有第一金属线路层，第一金属线路层分别与第一焊盘和第二焊盘电连接；形成在第一基板第二表面上的至少一个第一功能芯片，第一功能芯片与第二焊盘电连接；形成在至少一个第一功能芯片上的第一塑封层，第一塑封层内形成有至少一个导电通孔，与第二焊盘电连接；形成在导电通孔上的第三焊盘。与传统的封装方式相比，本实用新型实施例提供的技术方案，在该芯片封装结构的上表面及下表面都提供与外部元件连接的引脚，将传统的2D封装方式扩展为3D堆叠的封装方式，减小芯片面积，提高了空间利用率。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921141240.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN209947823U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
程伟王政左成杰何军
申请人 ：
安徽安努奇科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期J1栋C座602室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
孟金喆
优先权 ：
CN201921141240.8
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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