芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了一种芯片封装结构，包括基板、微控制器裸芯片、无线通信裸芯片、封装体以及多个引脚焊盘。基板具有相对的第一表面和第二表面；微控制器裸芯片设置于第一表面；无线通信裸芯片设置于第一表面，且与微控制器裸芯片连接；封装体覆盖第一表面，并包覆第一表面的微控制器芯片和无线通信裸芯片；多个引脚焊盘设置于第二表面，且分别与微控制器裸芯片和无线通信裸芯片连接。采用微控制器裸芯片和无线通信裸芯片，成本较低。通过封装体覆盖第一表面以及包覆住第一表面上的微控制器裸芯片和无线通信裸芯片，可提高防水防跌防潮等级，起到保护微控制器裸芯片和无线通信裸芯片的作用，同时提高保密性。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020477506.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211654815U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
周立功袁正红
申请人 ：
广州致远电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市天河区天河软件园高普路1023号517室
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
史治法
优先权 ：
CN202020477506.2
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L23/31 H01L23/488
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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