芯片封装结构
实质审查的生效
摘要
本申请公开了一种芯片封装结构，芯片封装结构包括：基板；位于基板一侧的第一芯片层，包括一个或多个芯片，第一芯片层的芯片的非功能面朝向基板；第一再布线层，位于第一芯片层背对基板的一侧，与第一芯片层的芯片的功能面电连接；第二芯片层，位于第一再布线层背对第一芯片层的一侧，包括一个或多个芯片，第二芯片层的芯片的功能面朝向第一再布线层且与第一再布线层电连接；第二再布线层，位于第二芯片层背对第一再布线层的一侧，与第一再布线层电连接；键合线，一端与第二再布线层电连接，另一端与基板电连接。本申请提供的芯片封装结构，能够实现三维多芯片的纵向垂直堆叠，节约基板横向空间，且节约成本。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420666A
申请号 ：
CN202111506117.3
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈鹏飞
申请人 ：
通富微电子股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市崇川路288号
代理机构 ：
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李申
优先权 ：
CN202111506117.3
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/538
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/498
申请日 : 20211210
申请日 : 20211210
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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