芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括第一基板和LED芯片，所述LED芯片设置于所述第一基板上，还包括第二基板，所述第二基板设置于所述第一基板远离LED芯片的一侧面上，所述第一基板上设有第一通孔，所述第二基板上设有第二通孔，所述第二通孔相对于所述第一通孔错位设置，且所述第一通孔与所述第二通孔电气导通。第一基板和第二基板通过错位设置的第一通孔和第二通孔进行电气导通，避免使用油墨半塞孔工艺，不会造成假性开路，本实用新型的芯片封装结构易于制作，其质量易于管控，生产良率高，且成本低。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922167173.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-05
授权号 ：
CN211019432U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
胡亮刘平余玉明刘生良
申请人 ：
广东恒润光电有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西一路2号
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
汪黎
优先权 ：
CN201922167173.3
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H05K1/18 H01L33/62 H01L25/075
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法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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