芯片封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种包括保护胶合层的芯片封装结构，该保护胶合层在芯片的上表面与塑封层之间形成隔离层，从而能够防止水气扩散并能有效释放由塑封层和芯片的热膨胀系数失配造成的内应力。该芯片封装结构包括：基板；芯片，设置在基板上；塑封层，形成在基板上并包封芯片；保护胶合层，形成在芯片的上表面与塑封层之间。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200720175349.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2007-09-05

授权号：

CN201134426Y

授权日：

2008-10-15

发明人：

周健威

申请人：

三星电子株式会社;三星半导体(中国)研究开发有限公司

申请人地址：

韩国京畿道水原市

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

郭鸿禧

优先权：

CN200720175349.4

主分类号：

H01L23/28

IPC分类号：

H01L23/28 H01L23/29 H01L23/31