芯片封装结构

专利权的终止

摘要

一种芯片封装结构，包括芯片、承载器、多条焊线与封装胶体。其中，芯片具有主动表面、与主动表面相对的背面、多个侧壁以及多个位于主动表面与这些侧壁之间的溢胶防止表面。此外，承载器与芯片的背面连接，以承载芯片，而这些焊线电连接芯片与承载器。另外，封装胶体设置于承载器上，其中封装胶体包覆这些焊线、主动表面的部分区域、这些侧壁以及这些溢胶防止表面的至少部分区域。由上述可知，溢胶防止表面可以避免封装胶体在芯片的主动表面上产生溢胶污染的现象。

基本信息

专利标题：

芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1941333A

申请号：

CN200510105922.X

公开（公告）日：

2007-04-04

申请日：

2005-09-30

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

李政颖卢勇利苏博青

申请人：

日月光半导体制造股份有限公司

申请人地址：

台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

包红健

优先权：

CN200510105922.X

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31