芯片封装结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本发明提供一种芯片封装结构，所述方法包括：封装晶圆、金属凸块、待封装芯片以及塑封层。本发明将待封装芯片直接键合在待封装晶圆上，无需进行外部的重新布线层，形成了双面封装的系统级封装结构，从而提升单一芯片功能，并可以通过本发明的封装方式实现封装体积的优化，另外，通过机械加压的方式控制金属凸块显露于塑封层的高度，从而可以省略对塑封层进行研磨的步骤，简化工艺，提高封装结构的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922471374.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211376624U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
陈彦亨林正忠吴政达
申请人 ：
中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市长山大道78号
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
佟婷婷
优先权 ：
CN201922471374.2
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/498
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2021-07-02 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/31
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中芯长电半导体（江阴）有限公司
变更后 : 盛合晶微半导体（江阴）有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
变更后 : 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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