芯片封装结构
授权
摘要
本公开提供了一种芯片封装结构，一种芯片封装结构，包括：至少一个裸片，所述裸片包括裸片活性面和裸片背面；导电结构，形成于所述裸片活性面一侧；具有材料特性的保护层，形成于所述裸片活性面一侧；具有材料特性的塑封层，所述塑封层用于包封所述裸片；介电层。所述芯片封装结构具有一系列的材料和结构特性，从而减小封装过程中的翘曲，降低裸片精准度需求，减小面板封装工艺的难度，并且使封装后的芯片结构具有耐久的使用周期，尤其适用于大型面板级封装以及大电通量、薄型芯片的封装。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921142392.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-19
授权号 ：
CN210182379U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
周辉星
申请人 ：
PEP创新私人有限公司
申请人地址 ：
新加坡海军部8号1层07/10号
代理机构 ：
北京金咨知识产权代理有限公司
代理人 ：
秦景芳
优先权 ：
CN201921142392.X
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498 H01L23/31 H01L21/48 H01L21/56
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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