芯片封装工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种芯片封装工艺。首先，提供阵列封装基板，其中阵列封装基板具有承载表面，且承载表面上设有多个切割道，用以将阵列封装基板划分为多个封装基板单元。接着，分别形成间隙胶条于各切割道上，并分别设置芯片于每一封装基板单元上，且电连接芯片与其所对应的封装基板单元。然后，设置透明盖板于阵列封装基板上方，并通过间隙胶条接合透明盖板与阵列封装基板。之后，沿切割道切割透明盖板、阵列封装基板以及间隙胶条。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1941304A
申请号 ：
CN200510105925.3
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高仁杰余国宠
申请人 ：
日月光半导体制造股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省高雄市楠梓加工出口区经三路26号
代理机构 ：
北京连和连知识产权代理有限公司
代理人 ：
高翔
优先权 ：
CN200510105925.3
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2009-07-29 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-12 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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