芯片封装方法
授权
摘要
本发明公开一种芯片封装方法，其包括下列步骤：提供一支撑结构，且该支撑结构具有多个开口。形成多个支撑导电孔道贯穿该支撑结构。暂时地固定该支撑结构及多个芯片至一载板，其中这些芯片分别位于该支撑结构的这些开口内。形成一封装材料在该载板上，以及形成多个材料导电孔道及一材料图案化导电层，其中这些材料导电孔道位于该封装材料内并分别连接这些支撑导电孔道。形成一第一重布线路结构在该封装材料及该材料图案化导电层上，其中该第一重布线路结构经由该材料图案化导电层及这些材料导电孔道与该芯片及这些支撑导电孔道相电连接。移离该载板，以及形成一第二重布线路结构。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111668106A
申请号 ：
CN202010516757.1
公开（公告）日 ：
2020-09-15
申请日 ：
2020-06-09
授权号 ：
CN111668106B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张文远陈伟政宫振越
申请人 ：
上海兆芯集成电路有限公司
申请人地址 ：
上海市张江高科技园区金科路2537号301室
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陈小雯
优先权 ：
CN202010516757.1
主分类号 ：
H01L21/50
IPC分类号 ：
H01L21/50 H01L21/56 H01L21/60 H01L23/535
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-10-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/50
申请日 : 20200609
申请日 : 20200609
2020-09-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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