芯片封装、电子设备及芯片封装制备方法
实质审查的生效
摘要
一种芯片封装、电子设备及芯片封装制备方法，该芯片封装包括基板、第一裸片、第二裸片和横梁结构，上述第一裸片与第二裸片并排设置于基板的一侧，且与基板电连接。上述横梁结构设置于第一裸片和第二裸片之间，该横梁结构的第一端与第一裸片的一部分堆叠且固定连接，第二端与第二裸片的一部分堆叠且固定连接，该横梁结构与上述第一裸片和第二裸片绝缘连接。上述横梁结构的热膨胀系数小于基板的热膨胀系数，从而当基板由于热膨胀等原因发生机械变形时，横梁结构产生的机械变形程度较小，可以减少第一裸片与第二裸片之间的间隙发生的变化。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装、电子设备及芯片封装制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114514605A
申请号 ：
CN201980100967.8
公开（公告）日 ：
2022-05-17
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赵南蔡崇宣蒋尚轩
申请人 ：
华为技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
代理机构 ：
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄丽
优先权 ：
CN201980100967.8
主分类号 ：
H01L23/24
IPC分类号 ：
H01L23/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/16
容器中的填充料或辅助构件，例如定心环
H01L23/18
按材料，它的物理或化学性能，或者在其完整器件内以它的配置为特点进行区分的填充料
H01L23/24
在该器件的常态工作温度下为固态或凝胶状的
法律状态
2022-06-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/24
申请日 : 20191122
申请日 : 20191122
2022-05-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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