柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法
授权
摘要
本发明提供柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法，所述方法包括：提供一支撑层和离型膜，所述支撑层的第一面与所述离型膜贴合；提供一基板粘合层，将所述基板粘合层的第一面与所述支撑层的第二面贴合；提供一基膜，将所述基膜与所述基板粘合层的第二面贴合，形成所述柔性芯片粘接膜；解决了现有技术中在柔性芯片的封装过程中容易出现碎裂和在使用过程中容易发生短路、断路等现象的问题，不仅实现了对柔性芯片的支撑作用，在固化过程具有良好的尺寸稳定性了，还减少了对超薄晶圆的反复搬运及压合，有利于改善晶圆破裂，提高了加工效率。
基本信息
专利标题 ：
柔性芯片粘接膜、制备方法和柔性芯片的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112724859A
申请号 ：
CN202011567821.5
公开（公告）日 ：
2021-04-30
申请日 ：
2020-12-25
授权号 ：
CN112724859B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘东亮王波滕乙超魏瑀刘洋洋张鹤然姚建
申请人 ：
浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市杭州经济技术开发区海拓商务大厦6幢701室
代理机构 ：
重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓锋
优先权 ：
CN202011567821.5
主分类号 ：
C09J7/29
IPC分类号 ：
C09J7/29 H01L21/683
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/29
层状材料
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-05-21 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 7/29
申请日 : 20201225
申请日 : 20201225
2021-04-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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