晶棒粘接方法及晶棒粘接装置

授权

摘要

本发明涉及一种晶棒粘接方法，包括：对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度；在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂后，停止对所述晶棒的第一粘接面加热，并将涂覆粘合剂的所述连接板移动至所述晶棒的下方、以使得所述第一粘接面和所述第二粘接面相对；移动所述晶棒和/或所述连接板组件、使得所述晶棒和所述连接板组件相向运动以将所述晶棒粘接于所述连接板组件上。本发明还涉及一种晶棒粘接装置。

基本信息

专利标题：

晶棒粘接方法及晶棒粘接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN111452236A

申请号：

CN202010299611.6

公开（公告）日：

2020-07-28

申请日：

2020-04-16

授权号：

CN111452236B

授权日：

2022-05-03

发明人：

令狐嵘凯杨西龙姜镕郑秉冑

申请人：

西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请人地址：

陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：

许静

优先权：

CN202010299611.6

主分类号：

B28D5/00

IPC分类号：

B28D5/00 B28D7/00 B28D7/04

相关图片

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B28

加工水泥、黏土或石料

B28D

加工石头或类似石头的材料

B28D5/00

宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备

法律状态

2022-05-03 ：

授权

2021-11-05 ：

专利申请权、专利权的转移

专利申请权的转移IPC(主分类) : B28D 5/00
登记生效日 : 20211025
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司
变更后权利人 : 西安奕斯伟材料科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室
变更后权利人 : 710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
变更事项 : 申请人
变更后权利人 : 西安奕斯伟硅片技术有限公司

2020-08-21 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20200416

2020-07-28 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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1、

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