晶棒定角粘接机的定位机构
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摘要

本实用新型提供了一种晶棒定角粘接机的定位机构,属于半导体设备技术领域。它解决了现有晶棒定角粘接机粘接精度不高的问题。本晶棒定角粘接机的定位机构,包括用于水平定位料板的夹具和竖直设置在夹具上方并能够相对夹具转动的矫正基准立板,矫正基准立板上连接有能够沿垂直于矫正基准立板板面方向滑动的定位架,定位架上连接有能够吸附住晶棒的柔性吸盘,且当柔性吸盘吸附住晶棒时定位架能够缩回并使晶棒压靠在矫正基准立板上,矫正基准立板上还设有压块,当柔性吸盘吸附在晶棒上且晶棒压靠在矫正基准立板上时压块能够下降并将晶棒压紧在料板上。本晶棒定角粘接机粘接精度更高。

基本信息
专利标题 :
晶棒定角粘接机的定位机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021229783.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-29
授权号 :
CN212288212U
授权日 :
2021-01-05
发明人 :
周晋羽李聪聪周巍
申请人 :
台州市博信电子有限公司
申请人地址 :
浙江省台州市椒江区市府大道西段618号208室
代理机构 :
台州市方圆专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐斌斌
优先权 :
CN202021229783.8
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  B28D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-01-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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