一种用于粘接大尺寸晶棒的全自动粘棒机
授权
摘要
本实用新型提供一种用于粘接大尺寸晶棒的全自动粘棒机，包括晶棒入料机构，用于晶棒上料；料座入料机构，用于料座上料；晶棒移栽机构，用于晶棒移动，将晶棒从晶棒入料机构移动至料座上；涂胶机构，用于对料座进行涂胶；料座移栽机构，用于料座的移动，将料座从料座入料机构移动至涂胶机构的点胶位；出料机构，料座移栽机构将粘棒后的料座移动至出料机构，进行出料；晶棒入料机构与涂胶机构通过晶棒移栽机构连通，料座入料机构与涂胶机构通过料座移栽机构连通，出料机构与涂胶机构通过料座移栽机构连通，便于单晶与料座粘接。本实用新型的有益效果是实现控制一体化，提高了晶棒粘胶效率，降低了人员负荷和生产成本，实现增效降耗、少人化。
基本信息
专利标题 ：
一种用于粘接大尺寸晶棒的全自动粘棒机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020072168.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-14
授权号 ：
CN212072476U
授权日 ：
2020-12-04
发明人 ：
靳立辉崔振强张华帅高翔尹擎
申请人 ：
天津环博科技有限责任公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区华苑产业区华科大街1号
代理机构 ：
天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
栾志超
优先权 ：
CN202020072168.4
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 B28D7/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2020-12-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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