一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法
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摘要
本发明提供了一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法，包括以下制备步骤：S1、在晶棒的籽晶端端面标记端面圆心，记为A点；S2、晶棒水平放置到X光机上，籽晶端端面朝外，打开X光发射源，结合X射线检测器测量出晶棒粘接需要偏转的角度α和β；S3、将树脂板与晶棒粘结起来，待胶固化前微调β角，使β角等于之前的测量值；S4、调节α角定向装置，使α角定向装置的定向板调整到α角的偏转位置，然后将晶棒粘结在工件钢板上。采用本发明可使晶向的测量精度从±30′优化到±15′以内，满足了12寸半导体晶圆对晶向的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于12寸半导体晶圆的手动粘棒方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113787636A
申请号 ：
CN202110774726.0
公开（公告）日 ：
2021-12-14
申请日 ：
2021-07-09
授权号 ：
CN113787636B
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
张亮崔小换刘元涛胡晓亮史舸
申请人 ：
麦斯克电子材料股份有限公司
申请人地址 ：
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
李现艳
优先权 ：
CN202110774726.0
主分类号 ：
B28D5/00
IPC分类号 ：
B28D5/00 G01B21/22 G01N23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
法律状态
2022-05-27 ：
授权
2021-12-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B28D 5/00
申请日 : 20210709
申请日 : 20210709
2021-12-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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